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湿法去胶机在科技工业中施展的作用

湿法去胶机主要通过化学溶液（如硫酸、硝酸、氢氟酸等）侵蚀或消融光刻胶、聚酰亚胺等有机聚合物质料，它主要用于微电子、集成电路、微机电系统（MEMS）等领域的制造历程中，其主要作用如下：

1. 芯片制造： 在集成电路生产历程中，使用湿法去胶机举行光刻胶去除，以袒露出下方的晶圆外貌，便于进一步的工艺办法。

2. 封装测试： 在封装和测试历程中，湿法去胶机可以去除封装质料和测试结构上的光刻胶或其他有机残留物。

3. MEMS制造： 在微机电系统（MEMS）制造中，去除光刻胶和其他有机质料以获得微结构的准确形状，例如尖端、膜片等。

4. 科研研发： 在实验室中，用于种种质料的洗濯和去胶处置惩罚，资助研究职员实现准确的外貌处置惩罚和清洁。